激光焊接技術(shù)在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力小,焊接品質(zhì)高、能實現(xiàn)異種材料焊接、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)勢。但焊接不同材料時,需要采用的不同的焊接方式。因而在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中顯示出獨特的優(yōu)越性。在真空電子器件研制中,激光焊接也得到了應(yīng)用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片厚度為0. 05 ~0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以焊接,鎢極氬弧焊容易焊穿,等離子弧焊穩(wěn)定性差,而采用激光焊效果很好,得到廣泛應(yīng)用。
精密零件激光焊接機的主要優(yōu)點
2.能量密度高,可實現(xiàn)高速焊接,熱影響區(qū)和焊接變形都很小,特別適用于熱敏感材料的焊接。
3.精密零件焊接的激光不受電磁場的影響,不產(chǎn)生X射線,無需真空保護,可以用于大型結(jié)構(gòu)的焊接。
4.可直接焊接絕緣導(dǎo)體,而不必預(yù)先剝掉絕緣層;也能焊接物理性能差別較大的異種材料。