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光纖激光設(shè)備研究技術(shù)企業(yè)

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晨皓激光

電子設(shè)備

脈沖激光焊接設(shè)備在電子設(shè)備中的應(yīng)用

文章來(lái)源:深圳晨皓達(dá)自動(dòng)化激光設(shè)備廠(chǎng)家    時(shí)間:2021-11-23 16:02:56
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脈沖激光加工( 包括激光打孔、切割( 劃線(xiàn))、焊接等)在微電子技術(shù)中的應(yīng)用很廣,例如用脈沖激光在混合集成電路的微晶玻璃和硅基片上打孔,這些孔主要用來(lái)安裝線(xiàn)路中的分離組件。


脈沖激光焊接設(shè)備在電子設(shè)備中的應(yīng)用


在采用脈沖激光對(duì)硅片和半導(dǎo)體組件進(jìn)行劃線(xiàn)時(shí),由于激光蒸發(fā)、切割、劃線(xiàn)要求較大的單位能量密度,因此必須采用脈沖小于10pμm的短脈沖系列激光器對(duì)半導(dǎo)體劃線(xiàn)。


集成電路引線(xiàn)脈沖激光焊接


脈沖激光在電子工業(yè)中的應(yīng)用主要是微型電路(包括IC電路)組件的引線(xiàn)焊接和密封焊接,利用脈沖激光可以焊接各種不同的電子組件,如印制電路板中的引線(xiàn)連接、IC電路中的引線(xiàn)焊接(包括引線(xiàn)與硅接觸點(diǎn)的焊接)。由于激光焊接屬于真正的熔化焊接,并且焊速快,熱影響區(qū)小,故在進(jìn)行印制電路板和IC電路焊接時(shí),可以減小熱沖擊,而且對(duì)電路管芯無(wú)影響,從而保證了集成電路等產(chǎn)品的質(zhì)量。例如美國(guó)阿波羅激光公司已采用一臺(tái)輸出功率為150WNd: YAG脈沖激光器進(jìn)行印制電路板引出線(xiàn)的焊接。圖9- I為脈沖激光焊接集成電路扁平引線(xiàn)的示意圖,即采用脈沖紅寶石激光將半徑為0.025mm的鋁絲或金絲的梁式引線(xiàn)與管內(nèi)硅片的接觸點(diǎn)焊在一起。


脈沖激光焊接設(shè)備在電子設(shè)備中的應(yīng)用


在上述激光焊接的應(yīng)用中,為了同時(shí)焊接IC電路或印制電路板的多根引線(xiàn),可以采用具有分光功能的特殊光學(xué)系統(tǒng)( 如柱面透鏡),-次照射在各個(gè)引線(xiàn)上,同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)焊接。采用脈寬為3ms、脈沖能量為6J的脈沖紅寶石激光焊接晶體三極管中鎳導(dǎo)線(xiàn)與鎳合金基質(zhì)接觸點(diǎn),接觸點(diǎn)的焊接強(qiáng)度至少與直徑為2.5pμm的導(dǎo)線(xiàn)的強(qiáng)度一樣。這種方法在工業(yè).上有廣泛的應(yīng)用。采用激光焊接機(jī)還可以避免金屬與玻璃連接處附近龜裂。

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