脈沖激光加工( 包括激光打孔、切割( 劃線(xiàn))、焊接等)在微電子技術(shù)中的應(yīng)用很廣，例如用脈沖激光在混合集成電路的微晶玻璃和硅基片上打孔，這些孔主要用來(lái)安裝線(xiàn)路中的分離組件。

在采用脈沖激光對(duì)硅片和半導(dǎo)體組件進(jìn)行劃線(xiàn)時(shí)，由于激光蒸發(fā)、切割、劃線(xiàn)要求較大的單位能量密度，因此必須采用脈沖小于10pμm的短脈沖系列激光器對(duì)半導(dǎo)體劃線(xiàn)。

集成電路引線(xiàn)脈沖激光焊接

脈沖激光在電子工業(yè)中的應(yīng)用主要是微型電路(包括IC電路)組件的引線(xiàn)焊接和密封焊接，利用脈沖激光可以焊接各種不同的電子組件，如印制電路板中的引線(xiàn)連接、IC電路中的引線(xiàn)焊接(包括引線(xiàn)與硅接觸點(diǎn)的焊接)。由于激光焊接屬于真正的熔化焊接，并且焊速快，熱影響區(qū)小，故在進(jìn)行印制電路板和IC電路焊接時(shí)，可以減小熱沖擊，而且對(duì)電路管芯無(wú)影響，從而保證了集成電路等產(chǎn)品的質(zhì)量。例如美國(guó)阿波羅激光公司已采用一臺(tái)輸出功率為150W的Nd: YAG脈沖激光器進(jìn)行印制電路板引出線(xiàn)的焊接。圖9- I為脈沖激光焊接集成電路扁平引線(xiàn)的示意圖，即采用脈沖紅寶石激光將半徑為0.025mm的鋁絲或金絲的梁式引線(xiàn)與管內(nèi)硅片的接觸點(diǎn)焊在一起。

在上述激光焊接的應(yīng)用中，為了同時(shí)焊接IC電路或印制電路板的多根引線(xiàn)，可以采用具有分光功能的特殊光學(xué)系統(tǒng)( 如柱面透鏡)，-次照射在各個(gè)引線(xiàn)上，同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)焊接。采用脈寬為3ms、脈沖能量為6J的脈沖紅寶石激光焊接晶體三極管中鎳導(dǎo)線(xiàn)與鎳合金基質(zhì)接觸點(diǎn)，接觸點(diǎn)的焊接強(qiáng)度至少與直徑為2.5pμm的導(dǎo)線(xiàn)的強(qiáng)度一樣。這種方法在工業(yè).上有廣泛的應(yīng)用。采用激光焊接機(jī)還可以避免金屬與玻璃連接處附近龜裂。