振鏡激光焊接機(jī)適用電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。包含手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

振鏡激光焊接機(jī)工作原理及特點(diǎn)：

振鏡激光焊接機(jī)之所以效率高4-10倍，是因?yàn)椴捎昧烁哳l率焊接方式，CHD-SW-300振鏡掃描激光焊接，采用軟件能量進(jìn)行補(bǔ)償。分為自動(dòng)補(bǔ)償和手動(dòng)補(bǔ)償兩種模式，手動(dòng)補(bǔ)償可對(duì)透鏡產(chǎn)生時(shí)每個(gè)點(diǎn)能量進(jìn)行編輯。使得激光更加精確由此降低熱透鏡的現(xiàn)象，焊接效果更加穩(wěn)定。

技術(shù)參數(shù)：